悉尼大学在微芯片上集成光学器件与微电子机械结构 可用于3D成像

盖世汽车讯 据外媒报道，悉尼大学副教授Niels Quack领导的研究团队研发了一种在微芯片上将光学器件和微电子机械结构（MEMS）结合在一起的新技术，为创建微型3D摄像头和用于精确空气质量测量（包括用于手机）的气体传感器等设备铺平了道路。

在微芯片上集成光学器件与微电子机械结构（图片来源： 悉尼大学 ）

该论文发表于《自然：微系统与纳米工程》杂志，该种新型微加工工艺建立于硅光子学的基础上，采用半导体制造技术，为光纤通信、传感器甚至是未来的量子计算机实现新型更节能的设备。

航空航天、机械与机电工程学院副教授Quack表示，光子MEMS的独特之处在于其结构紧凑、功耗很低、运行速度快、支持广泛的光载波信号、光学损耗低。

Quack表示：“这是纳米机电执行器首次集成至标准的硅光子学技术平台中，也是迈向成熟、大规模、可靠的集成MEMS光子电路的重要一步。该项技术已准备好量产，潜在应用包括自动驾驶汽车的3D成像或新型光子辅助计算。目前，类似的技术会消耗大量电力，占用大面积的芯片空间，还有很高的光学损耗，因此在芯片上集成大量组件极具挑战性。我们的硅光子MEMS技术克服了上述缺点，为光子集成电路的高效扩展提供了一条路径。该项技术将促进微纳米制造、光子学与半导体领域的发展，具有广泛的应用，包括自动驾驶汽车中激光雷达3D传感的激光束转向、可编程光子芯片或量子光子学中的信息处理。”

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