博世砸12亿美元建车用芯片工厂：计划年底量产传感器芯片

“汽车大脑”，集成电路半导体芯片，负责处理传感器信息采集，触发进一步操作，如以光速向安全气囊发出打开讯号。德国博世宣布，计划在德累斯顿耗资数额，建设一家车用芯片工厂，用于生产安装混合车传感器芯片。

博世于今年3月开始生产首批高度复杂的集成电路，从晶圆到最终半导体芯片成品，整个生产流程经历约700道工序，耗时10周以上。与传统的“150/200毫米”晶圆相比，博世拥有直径为“300毫米”晶圆制造核心技术，单个晶圆可产生“31000”片芯片。进一步提升规模效益，巩固半导体生产领域的竞争优势。

目前，微芯片正在电子元件中进行安装和测试。还利用晶圆制造功率半导体，应用于“DC-DC”转换器等领域。官方声称，最新工厂将生产区别于短缺车用芯片，已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。

中国“5G”蓬勃发展，智能网联汽车已然进入快速发展。两会期间，针对人工智能、自动驾驶领域，相关议案正稳步推动。【TOM】