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博世砸12亿美元建车用芯片工厂:计划年底量产传感器芯片
TOM    2021-03-09 14:35

“汽车大脑”,集成电路半导体芯片,负责处理传感器信息采集,触发进一步操作,如以光速向安全气囊发出打开讯号。德国博世宣布,计划在德累斯顿耗资数额,建设一家车用芯片工厂,用于生产安装混合车传感器芯片。

博世砸12亿美元建车用芯片工厂:计划年底量产传感器芯片

博世于今年3月开始生产首批高度复杂的集成电路,从晶圆到最终半导体芯片成品,整个生产流程经历约700道工序,耗时10周以上。与传统的“150/200毫米”晶圆相比,博世拥有直径为“300毫米”晶圆制造核心技术,单个晶圆可产生“31000”片芯片。进一步提升规模效益,巩固半导体生产领域的竞争优势。

目前,微芯片正在电子元件中进行安装和测试。还利用晶圆制造功率半导体,应用于“DC-DC”转换器等领域。官方声称,最新工厂将生产区别于短缺车用芯片,已对原型芯片的全自动生产作业展开测试,正在向年底完成大规模生产的目标迈进。

中国“5G”蓬勃发展,智能网联汽车已然进入快速发展。两会期间,针对人工智能、自动驾驶领域,相关议案正稳步推动。【TOM】

 

责任编辑: 3976DBC

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