英飞凌宣布扩大无锡工厂IGBT生产线

11月6日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线，从而以更丰富的IGBT产品线满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。

图片来源：英飞凌

作为全球领先的IGBT供应商，英飞凌在IGBT领域一直在持续投入。据英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞此前透露，现阶段英飞凌在IGBT方面正主推的是一项叫做EDT2的技术，目前已在相关产品中应用。比如英飞凌将在扩产后的新制造中心生产的HybridPACK ™双面冷却模块，就使用了EDT2技术。该产品是英飞凌面向混合动力及电动汽车主逆变器推出的全新解决方案，可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电，目前已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

此外，英飞凌还将在该制造中心生产用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK™ 1A/2A模块和 1B/1B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。

早在1995年，英飞凌就在无锡高新区设立了第一家企业——英飞凌科技（无锡）有限公司。2015年，英飞凌在无锡增资，设立了英飞凌半导体（无锡）有限公司，生产IGBT（功率半导体）模块。2017年，英飞凌设立英飞凌无锡能力创新中心，无锡成为英飞凌在全球集运营和创新于一体的区域性功能总部。此次扩大无锡工厂IGBT模块生产线，于英飞凌而言有望进一步助力其强化本土化布局。

为了更好地服务本土市场，今年英飞凌在华动作频频，不仅在上海成立了一个全新的工业功率半导体产品开发团队，面向光伏、充电桩、电动大巴等新能源应用市场为本土客户开发定制化半导体模块，还在深圳建设了新的能力中心，赋能智慧城市、物联网等各大产业。其中，英飞凌上海工业功率半导体产品开发团队研发的定制化半导体模块未来也将在英飞凌的无锡工厂投产，用于提升本地供应链的效率。

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