联发科首款3nm车载芯片预计2024年推出，携手英伟达破高通车芯垄断

近日，联发科表示将在2024年推出其首款3nm车载芯片，预计交由台积电进行生产，最早于2025年实现量产。同时，联发科与英伟达还将共同为新一代智能汽车推出全面的AI智能座舱解决方案。

联发科与英伟达的智能座舱解决方案中，将集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP，运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，带来先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。座舱平台将采用旗舰3nm制程，APU拥有灵活的AI架构和高扩展性，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示等特性。

此次，联发科与英伟达达成合作，很大程度上将打破高通智能座舱领域的垄断地位。截止目前，高通已发布第四代智能座舱芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等国内外主流车企均有相关搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

【以上内容转自“热点科技网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得热点科技网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 英伟达方面宣布，将为游戏提供AI模型代工服务
• 英伟达GeForce RTX 4090移动显卡超频性能公布：力压桌面版3090 Ti显卡