威世推出车规级vPolyTan™聚合物钽芯片电容器 兼具低ESR和高容积效率

 盖世汽车讯 据外媒报道，威世集团（Vishay Intertechnology）宣布推出全新车规级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模压片式电容器系列。

图片来源：威世

符合AEC-Q200标准的Polytech T51系列专为在高温、潮湿环境设计，具有改进性能、提供更低的ESR、更低的电压降额和良性故障模式，同时保持比传统钽电容器更高的体积效率。凭借这些技术优势，该电容器在可比较的电容范围内优于多层陶瓷贴片电容器（MLCC）和铝电容器。

vPolyTan™采用紧凑型D（EIA 7343-31）和V（EIA 7343-20）外壳尺寸，电容范围较宽，为6.8 µF至330 µF，额定电压范围为2.5 V至35V，并且电容容差为± 20 %。这些电容器采用高导电聚合物阴极系统，在+25 °C时可提供从120 mΩ，甚至40 mΩ的超低ESR。

T51系列器件采用适用于恶劣环境的稳健设计，可在+125 °C的高温下运行（电压降额超过+105 °C），且具有长达2000小时的高温负载时间。结合高达2.37 A的纹波电流，这些电容器非常适合用于汽车ADAS、信息娱乐和其他车载电子系统的开关模式和负载点（POL）电源的去耦、平滑和滤波。

T51系列采用无铅（Pb）端接，符合RoHS、无卤素和Vishay Green标准。该全新车规级钽电容器现已上市并实现量产，供货周期为20周。

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