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安森美推出采用创新顶冷封装的MOSFET

汽车 盖世汽车网    2022-11-17 17:10

盖世汽车讯 据外媒报道,智能电源和传感技术公司安森美(onsemi)宣布推出一系列具有创新顶部冷却功能的新型MOSFET器件,以帮助设计人员应对具有挑战性的汽车应用,尤其是电机控制和DC/DC转换。

onsemi.png

图片来源:安森美

 

新的顶冷(Top Cool)器件采用尺寸仅为5mm x 7mm的TCPAK57封装,且顶部有一个16.5mm2的导热垫,因此热量可以直接散发到散热器中,而不是通过平常的印刷电路板(PCB)。通过启用PCB的两侧并减少进入热量,TCPAK57可提供更高的功率密度。新设计提高了可靠性,从而延长了整个系统的使用寿命。

安森美汽车电源解决方案副总裁兼总经理Fabio Necco表示:“冷却是高功率设计中最大的挑战之一,成功解决这一问题是减小尺寸和重量的关键推动因素,对于现代汽车设计至关重要。凭借出色的电气效率并从热路径中消除PCB,新器件显着简化设计,同时减小尺寸和降低成本。”

这些器件可提供高功率应用所需的电效率,RDS(ON)值低至1mΩ。此外,栅极电荷(Qg)低至65 nC,从而减少了高速开关应用中的损耗。

该解决方案利用安森美在封装方面的深厚专业知识,可提供业内最高功率密度的解决方案。TCPAK57初始产品组合包括40V、60V和80V。所有器件都能够在175°C的结温(Tj)下运行,符合AEC-Q101标准并支持PPAP。此外,该器件还具有允许检查焊点的鸥翼和卓越的板级可靠性,因此非常适合要求苛刻的汽车应用。新解决方案的目标应用是高/中功率电机控制,例如电动助力转向和油泵。

【以上内容转自“盖世汽车”,不代表本网站观点。 如需转载请取得盖世汽车网许可,如有侵权请联系删除。】

 

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责任编辑: cxr4186

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