安森美推出采用创新顶冷封装的MOSFET

盖世汽车讯 据外媒报道，智能电源和传感技术公司安森美（onsemi）宣布推出一系列具有创新顶部冷却功能的新型MOSFET器件，以帮助设计人员应对具有挑战性的汽车应用，尤其是电机控制和DC/DC转换。

图片来源：安森美

新的顶冷（Top Cool）器件采用尺寸仅为5mm x 7mm的TCPAK57封装，且顶部有一个16.5mm2的导热垫，因此热量可以直接散发到散热器中，而不是通过平常的印刷电路板（PCB）。通过启用PCB的两侧并减少进入热量，TCPAK57可提供更高的功率密度。新设计提高了可靠性，从而延长了整个系统的使用寿命。

安森美汽车电源解决方案副总裁兼总经理Fabio Necco表示：“冷却是高功率设计中最大的挑战之一，成功解决这一问题是减小尺寸和重量的关键推动因素，对于现代汽车设计至关重要。凭借出色的电气效率并从热路径中消除PCB，新器件显着简化设计，同时减小尺寸和降低成本。”

这些器件可提供高功率应用所需的电效率，RDS（ON）值低至1mΩ。此外，栅极电荷（Qg）低至65 nC，从而减少了高速开关应用中的损耗。

该解决方案利用安森美在封装方面的深厚专业知识，可提供业内最高功率密度的解决方案。TCPAK57初始产品组合包括40V、60V和80V。所有器件都能够在175°C的结温（Tj）下运行，符合AEC-Q101标准并支持PPAP。此外，该器件还具有允许检查焊点的鸥翼和卓越的板级可靠性，因此非常适合要求苛刻的汽车应用。新解决方案的目标应用是高/中功率电机控制，例如电动助力转向和油泵。

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