八大日本巨头抱团！丰田联合索尼、电装、软银等合建芯片公司

盖世汽车讯 据外媒报道，知情人士透露，包括丰田汽车和索尼集团在内的八家日本公司合作成立了一家芯片公司，以在日本生产下一代半导体。

其他参与合作的成员还包括零部件供应商电装、软银、日本电报电话公司、半导体制造商kioxia、电子产品制造商NEC和三菱 UFJ 银行。

目前，在开发用于量子计算机、人工智能以及导弹等军事武器的先进芯片方面，全球竞争日益激烈。与此同时，全球芯片短缺也对从汽车制造到家电生产等多个行业造成了冲击，在中国台湾、韩国和美国的企业主导芯片竞争之际，日本国内出现了关于经济安全的辩论。

消息人士称，日本政府计划向该芯片公司提供700亿日元（合4.78亿美元）的补贴，而这八家公司将总共向新公司投资约70亿日元。

据悉，新公司名为Rapidus，由芯片设备制造商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导成立。将开发和制造芯片，并推进半导体行业人才的培养。日本产业大臣Yasutoshi Nishimura将于11月11日宣布新公司的成立。

消息人士称，Rapidus的目标是在2030年前开发和生产2纳米及以下半导体。目前，日本企业只能生产线路宽度约为40纳米的芯片。

今年7月，日本产业省曾宣布计划成立一个新机构，负责日本和美国在下一代半导体领域的联合研究。据消息人士透露，Rapidus可能会与该机构合作。

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