芯擎科技再获近十亿元产业链资本加持，加速布局车芯市场

7月19日，7nm车规级高端处理器提供商芯擎科技宣布完成近十亿元A轮融资。据芯擎科技介绍，本轮融资资金计划用于现有产品的批量供货以及下一阶段车规级、高算力车芯的研发和部署。

值得注意的是，芯擎科技本轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。

国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可，同时也为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供了助力和保障。

另据芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，该轮融资其实是超募融资的，也是2022年上半年国内汽车芯片设计领域最大的单笔融资。

图片来源：芯擎科技

“从智能汽车的需求出发，把芯片的架构定义出来。”汪凯表示，芯擎科技以产品落地为导向，基于自有的高端SoC设计能力，与终端厂商紧密配合，深度参与整车厂的电气架构设计，以确保自身产品能更有效满足现时需要和前瞻性的平衡。

而从需求定义、车载系统设计、到集成测试，形成从产品定义到市场应用的闭环模式，也为芯擎科技构建起坚实的技术壁垒。

其中，“龍鷹一号”作为芯擎科技首款产品，在两年多时间内进行适配研发并快速走向量产，就得益于吉利、亿咖通科技、安谋中国、一汽和其它合作伙伴的鼎力支持和通力合作。

“龍鹰一号” 芯片，图片来源：盖世汽车

据了解，作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面均对标国际市场上先进产品，正带来流畅的车机运行和操作体验。而在独特的功能安全岛的架构设计下，“龍鷹一号”的有效算力也超过了国际大厂的同类芯片。不仅可以用于智能座舱，也可进一步用于L1、L2辅助驾驶。

目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产，明年我们会见证基于“龍鷹一号”的车型的上市和广泛销售。

此外值得一提的是，芯擎科技已解决双芯片协同的问题，并与吉利基于双芯片进行了规划与设计，目前龍鷹一号可接入12个摄像头、8块屏幕。

“龍鷹一号”工程demo， 图片来源：盖世汽车

另据汪凯介绍，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，打造包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。目前，芯擎科技第二款驾舱融合芯片已完成产品定义及架构设计，预计将在2024年商用。

而在如何保证产品长序创新的问题下，芯擎科技表示，其拥有一支兼具传统汽车处理器和高端服务器芯片开发与流片、量产经验的研发团队，均来自世界一流半导体企业，产业经验丰富，且团队间已有多年的磨合。

“基于明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持，使我们的产品设计与需求紧密贴合，并可以快速抢占市场先机。很高兴看到我们的“龍鷹一号”在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致，并即将实现量产。”汪凯说到，“龍鷹一号”明年的量产规划为50万片，后年100万片，计划实现年年翻番。

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