盖世汽车讯 5月3日,大众集团旗下软件公司CARIAD表示,其将从半导体制造商高通公司采购芯片,以研发自动驾驶软件。
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具体来看,高通将为大众CARIAD平台提供系统芯片(SoC),而CARIAD平台旨在实现L4级的自动驾驶功能,即在大多数情况下,车辆无需人工干预就可以处理各种驾驶情况。从2015年开始,高通Snapdragon Ride系列的芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车,成为CARIAD标准化和可拓展平台的重要硬件组件。但是,合作双方并没有公布具体财务细节。
大众集团首席执行官Herbert Diess在社交媒体上表示,“高通是拥有超过14万项专利的设计专家,而我们从高通获得的片上系统可以支持L4级驾驶辅助和自动驾驶功能。”
Diess还透露称,大众集团还将扩大与英特尔旗下Mobileye公司的现有合作关系,并已就此展开谈判。此前,Diess称CARIAD是“行业内最雄心勃勃的项目”。
关于CARIAD项目延迟的报道,Diess回应称,该项目需要两个周期才能实现,“所以,对于集团内的批评家,我想说,与其抱怨不如共同努力”。
4月下旬,CARIAD正式公布其中国战略。据CARIAD 中国子公司首席执行官常青介绍,CARIAD首个研发产品是量产型软件平台,适用于MEB平台车型。与此同时,CARIAD计划在未来两年内推出高端型软件平台,适用于PPE平台。
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