5nm芯片上车 集度携手高通国内首发骁龙8295

【太平洋汽车网 行业频道】前不久我们报道了高通高管造访集度上海总部，同时推测集度首款量产车或使用高通骁龙8195芯片。而集度携手高通在今天给了我们一个更大的惊喜。

11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。据悉，搭载该系统的集度首款量产车型将在明年4月举办的北京车展首秀，并将在2023年正式上市。

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台采用的8295芯片，运用了当前最先进的5nm制程工艺。高通骁龙8295是首款采用5nm制程工艺的车规级芯片，同时5nm也是当前消费级电子产品芯片量产的最先进制程工艺，此前车规级芯片从未以如此快的速度追赶消费级电子产品芯片制程工艺。

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台——8295采用了与高通智能手机旗舰芯片骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等，预计性能和能耗较第3代骁龙汽车数字座舱平台会有大幅提升。第4代骁龙汽车数字座舱平台串行接口支持16路摄像头输入，以及以太网接口接入更多摄像头、Wi-Fi 6和蓝牙® 5.2等。同时预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可提供针对无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台——8295支持符合ISO 26262标准的安全应用。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

本次集度携手百度和高通在中国首发8295芯片，其首款量产车型也将成为国内首个采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的产品。

集度CEO夏一平表示：“集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。很高兴能够在集度首款产品上首发第4代骁龙汽车数字座舱平台，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：“当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台不断变化的需求。我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙™数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。”（文：太平洋汽车网 郭睿）