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骁龙8195上车?高通高管造访集度上海总部

汽车 pcauto    2021-11-28 18:56

【太平洋汽车网 行业频道】近日,有媒体曝光高通高管造访了位于上海虹桥的集度上海总部办公室,据此推测:集度首款量产车型将使用高通骁龙8195芯片。对此,集度官方回应称:对于集度可以期待更多。

而就在上个月,博世高层也被曝光造访集度上海总部。在芯片领域如此密集的动作,可见集度首款量产车型进展顺利。根据此前的信息,集度首款车型将于2022年北京车展首发亮相,并将会在2023年正式交付。与高通及博世的密切接触,预计便是共商2023年芯片排产的相关事宜。

当下,市面上不少主流汽车智能座舱正在使用高通骁龙820A第二代汽车数字座舱平台,骁龙820A采用与手机上使用的骁龙820相同的14nm制程、高通自研Kryo CPU架构。近期,高通骁龙8155P第三代汽车数字座舱平台开始陆续出现在新近推出的智能汽车上,包括蔚来ET7、威马W6等车型。骁龙8155基础方案源自骁龙855,采用同样的7nm制程工艺和Cortex A76+A55处理器架构,性能预计能够达到骁龙820A的三倍左右。高通第三代的骁龙汽车数字座舱平台具备了对于WiFi6、蓝牙5.2、AI加速计算,以及5G网络的支持。

而骁龙8195虽然同为高通第三代汽车数字座舱平台,采用7nm制程工艺,不过其CPU算力与3D渲染能力甚至已经超越了高通当前最新的骁龙888智能手机平台。骁龙8195上车必然将给智能座舱的性能的提升带来重要帮助。

前不久,凯迪拉克宣布基于通用全新电动化平台 BEV3 打造的LYRIQ量产版将会搭载骁龙8195芯片;而小鹏汽车也在2021广州车展期间与高通宣布达成战略合作关系,骁龙汽车数字座舱平台将会出现在小鹏汽车全系车型中。(文:太平洋汽车网 郭睿/部分图片来自@类星频道)

 

责任编辑: 3976DBC

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