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芯驰牵手梧桐车联,或将打破座舱软硬壁垒

汽车 盖世汽车网    2021-09-18 17:53

日前,芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平、CEO潘家骅、芯驰科技董事长张强、芯驰科技CEO仇雨菁等双方主要业务领导出席了本次签约仪式。

根据协议,双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验,打通系统能力与芯片能力,挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力,共同打造智能网联前瞻解决方案。

芯驰牵手梧桐车联,或将打破座舱软硬壁垒

图片来源:芯驰科技

在智能网联汽车时代,软件和芯片的地位在不断被强化。前者作为未来汽车的核心竞争力,“软件定义汽车”的概念已经深入人心。而高可靠性车规芯片作为智能网联汽车的核心硬件,能够为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑,二者相辅相成,共同支撑起了智能网联汽车的发展。

一方面,只有较强的软件能力,才能充分挖掘出芯片的潜力,从而提供丰富而流畅的功能和体验。TINNOVE梧桐车联依托腾讯在车联网、大数据、AI、云计算等领域的经验,为行业提供具有开放性、适配度、个性化的操作系统级车联网解决方案。基于TINNOVE OpenOS技术底座,B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统,同时使得芯驰科技X9智能座舱芯片产品的功能和性能得到充分发挥,并帮助不同的开发者更好接入,极大提升开放性和适应性。

另一方面,如果芯片无法提供足够的性能支撑,则会牺牲系统的功能,或者需要耗费过多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”。据介绍,芯驰科技的X9系列芯片是面向先进智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片,特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。在保持高度开放性的同时,具有极强的兼容性,可支持同代以及跨代产品,可复用度非常高。

芯驰科技此次与梧桐车联战略合作的达成,或将助力行业客户缩短适配周期,降低研发成本,满足智能汽车系统软件的个性化和定制化需求。不过,在智能汽车时代,主机厂商也逐渐意识到“灵魂”的重要性,开始尝试自研芯片和软件。那么与之相比,梧桐车联和芯驰科技的优势主要体现在哪些方面?

芯驰牵手梧桐车联,或将打破座舱软硬壁垒

图片来源:芯驰科技

就上述问题,芯驰科技CEO仇雨菁在接受记者采访时表示,虽然现在有一些车厂在自研芯片,但是最终哪一种解决方案被采用,或者说什么样的芯片能在合适的时间点满足市场需求,这才是更重要的。“我们作为芯片厂商,愿意跟所有的车厂合作。我想即便走自研路线,车企也会看外面有没有更好的解决方案。”在其看来,主机厂商最终还是要看产品本身的竞争力。

芯驰科技董事长张强就此补充,任何产业有社会分工,社会分工代表各自有各自的专长。从历史角度来看,整车厂做Tier1,做到最后可能会碰到一个瓶颈,99%的业务都来自自家公司。“研发收入来自一家车厂,销售额来自一家车厂,没有办法输入更多信息技术要求,也没有办法扩大收益。”而从技术角度来讲,现阶段车企自研芯片持续迭代的能力相对不足。因为做整车和做芯片是两种技术方向,如果团队最终无法做出在行业内具有竞争力的产品,“自研”反而成为一种“拖累”。

【以上内容转自“盖世汽车”,不代表本网站观点。 如需转载请取得盖世汽车网许可,如有侵权请联系删除。】

 

责任编辑: ZX4147

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