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意法半导体推出具有内置智能的汽车高端驱动器 可节省高达40%的PCB面积

汽车 盖世汽车网    2021-09-25 14:29

盖世汽车讯据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)推出VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,据称这些器件是汽车领域新一代智能开关的首批代表。除了纯数字化、芯片集成诊断功能外,还首次向市场提供数字电流测量。

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(图片来源:eenewsautomotive)

这些驱动器专为12V车辆电气系统应用中的高端连接而设计,可以简化电子控制单元(ECU)的硬件和软件设计,并提高系统可靠性。

这些器件基于ST的最新一代VIPower M0-9 技术,在6x6mmQFN封装中,结合40V垂直沟槽场效应晶体管(40V trench vertical MOSFET)与3.3V数字逻辑,以及高精度模拟电路。与市场上的类似驱动器IC相比,具有紧凑性和高集成度,可节省高达40%的电路板(PCB)面积。

VN9D30Q100F拥有两个33mΩ(毫欧)和两个99mΩ通道,而VN9D5D20FN有两个7.6mΩ和两个20mΩ通道。每个器件都有多达6个带SPI接口的输出通道,减少了与该驱动器交互所需的微控制器上的I/O引脚数量。此外,这些器件还配备了分辨率为0.1%的集成 PWM(脉宽调制器)发生器,可在每个输出端提供方便且精确的控制信号,以处理调光灯等功能。

诊断电路包括一个始终开启的A/D转换器(ADC),其分辨率为10位,精度为5%,可提供负载电流和外壳温度的数字读数,因此主微控制器中不需要ADC。ADC任务管理器与驱动器的PWM单元同步,以确保在适当时间为每个输出通道自动执行诊断,无需微控制器干预。如果系统故障导致主微控制器(host microcontroller)控制缺失,还有两个OTP(一次性可编程)输入,可在紧急模式下运行。

新驱动器可以充分减少功耗和电路板复杂性,为客户降低硬件成本。另外,通过提供独立于应用运行的复杂驱动器,还可以简化Autosar合规性,促进软件开发。

【以上内容转自“盖世汽车”,不代表本网站观点。 如需转载请取得盖世汽车网许可,如有侵权请联系删除。】

 

责任编辑: 4150ZYN

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