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格芯将为博世生产芯片
盖世汽车网    2021-03-11 09:22

盖世汽车讯 据外媒报道,3月9日,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布与博世达成合作,将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。

该公司表示,其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片,双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。此次,博世是直接与芯片代工制造商合作,自行定制设计,而不是从第三方公司采购芯片,然后放入雷达模块中。

上述全新雷达芯片的工作频率高于前几代产品,能够帮助雷达探测更远的目标,准确度也要高于目前许多车辆上的较低频率雷达,但是与目前供应短缺的芯片无关。雷达芯片广泛应用于车辆的驾驶员辅助功能,如紧急制动、车道保持和停车辅助。

格芯汽车业务主管Mike Hogan表示,传统的汽车零部件供应商越来越希望直接与芯片工厂合作,以获得定制硅,而这将使它们的产品与竞争对手区别开来。

格芯将为博世生产芯片

博世德累斯顿晶圆厂(图片来源:博世)

博世也在自己生产芯片。3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后,主攻车用芯片制造。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。

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责任编辑: 3976DBC

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