博世将投资11亿美元在德建设新晶圆厂

【太平洋汽车网 行业频道】近日，博世公司宣布将投资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，该厂预计于2021年建成，而博世的芯片产量也将由此增加一倍。博世表示此举是为了更好地应对未来在智能汽车和无人驾驶领域的快速发展。

芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件，2017年，博世已投资了11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片，但近年市场的快速发展让其芯片产能已无法满足需求。

博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等多种类型芯片，其在芯片制造方面拥有超过1000项专利，近些年高通等芯片公司也已进军汽车行业，将汽车自动驾驶的主控芯片作为主要研发目标。（文：太平洋汽车网 吴昱初）